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淺析PCBA加工中(zhōng)焊點(diǎn)失效的(de)原因(yīn)
对(duì)于(yú)PCBA焊點(diǎn)的(de)可(kě)靠性(xìng)實(shí)验(yàn)工作(zuò),包(bāo)括可(kě)靠性(xìng)實(shí)验(yàn)及分(fēn)析,其(qí)目的(de)一(yī)方(fāng)面(miàn)是(shì)評價、鑒定(dìng)PCBA集成(chéng)電(diàn)路(lù)器件(jiàn)的(de)可(kě)靠性(xìng)水(shuǐ)平,为整機(jī)可(kě)靠性(xìng)設計(jì)提(tí)供參數;另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn),就(jiù)是(shì)要(yào)在PCBA加工时(shí)提(tí)高焊點(diǎn)的(de)可(kě)靠性(xìng)。这(zhè)就(jiù)要(yào)求对(duì)失效産品作(zuò)必要(yào)的(de)分(fēn)析,找(zhǎo)出(chū)失效模式,分(fēn)析失效原因(yīn),其(qí)目的(de)是(shì)为了(le)糾正(zhèng)和改进設計(jì)工藝、結構參數、焊接工藝及提(tí)高PCBA加工的(de)成(chéng)品率等,PCBA焊點(diǎn)失效模式对(duì)于(yú)循环(huán)壽命的(de)預測非(fēi)常重(zhòng)要(yào),是(shì)建立其(qí)數學(xué)模型的(de)基礎