SMT貼片(piàn)加工的(de)主(zhǔ)要(yào)目的(de)是(shì)将表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)準确安(ān)裝(zhuāng)到PCB的(de)固定(dìng)位(wèi)置上(shàng)，而(ér)在(zài)貼片(piàn)加工过(guò)程中(zhōng)有(yǒu)时(shí)会(huì)出(chū)現(xiàn)一些(xiē)工藝問(wèn)題(tí)，影響貼片(piàn)質(zhì)量(liàng)，如(rú)元(yuán)器件(jiàn)的(de)移位(wèi)。貼片(piàn)加工中(zhōng)出(chū)現(xiàn)的(de)元(yuán)器件(jiàn)的(de)移位(wèi)是(shì)元(yuán)器件(jiàn)板材在(zài)焊接过(guò)程中(zhōng)出(chū)現(xiàn)若干(gàn)其(qí)他(tā)問(wèn)題(tí)的(de)伏笔(bǐ)，需要(yào)重(zhòng)視。那(nà)麼(me)貼片(piàn)加工中(zhōng)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)的(de)原因(yīn)是(shì)什(shén)麼(me)呢?下(xià)面(miàn)靖邦貼片(piàn)加工廠(chǎng)家(jiā)小编就(jiù)为(wèi)大(dà)家(jiā)分(fēn)析介绍。

貼片(piàn)加工中(zhōng)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)的(de)原因(yīn)：

1、锡(xī)膏的(de)使用(yòng)时(shí)間(jiān)有(yǒu)限，超出(chū)使用(yòng)期(qī)限后，導致(zhì)其(qí)中(zhōng)的(de)助焊剂發(fà)生(shēng)變(biàn)質(zhì)，焊接不良。

2、锡(xī)膏本(běn)身(shēn)的(de)粘性(xìng)不夠，元(yuán)器件(jiàn)在(zài)搬運时(shí)發(fà)生(shēng)振蕩、搖晃等問(wèn)題(tí)而(ér)造成(chéng)了(le)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)。

3、焊膏中(zhōng)焊剂含量(liàng)太高(gāo)，在(zài)回(huí)流焊过(guò)程中(zhōng)过(guò)多(duō)的(de)焊剂的(de)流動(dòng)導致(zhì)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)。

4、元(yuán)器件(jiàn)在(zài)印(yìn)刷、貼片(piàn)后的(de)搬運过(guò)程中(zhōng)由(yóu)于(yú)振動(dòng)或(huò)是(shì)不正(zhèng)确的(de)搬運方(fāng)式引起(qǐ)了(le)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)。

5、貼片(piàn)加工时(shí)，吸嘴的(de)气(qì)壓沒(méi)有(yǒu)调整好(hǎo)，壓力不夠，造成(chéng)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)。

6、貼片(piàn)機(jī)本(běn)身(shēn)的(de)機(jī)械問(wèn)題(tí)造成(chéng)了(le)元(yuán)器件(jiàn)的(de)安(ān)放(fàng)位(wèi)置不对(duì)。

貼片(piàn)加工中(zhōng)一旦出(chū)現(xiàn)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)，就(jiù)会(huì)影響電(diàn)路(lù)板的(de)使用(yòng)性(xìng)能(néng)，因(yīn)此(cǐ)在(zài)加工过(guò)程中(zhōng)就(jiù)需要(yào)了(le)解(jiě)元(yuán)器件(jiàn)移位(wèi)的(de)原因(yīn)，並(bìng)針(zhēn)对(duì)性(xìng)進(jìn)行解(jiě)決。